证券时报记者 阮润生
近期，A股先进封装板块发挥强劲，长电科技近4个往返日斩获3个涨停板，公司最新抛出78亿元扩产决策。跟着内行先进封装产能抓续紧缺，国内封测行业迎来大鸿沟扩产潮，龙头企业纷繁扩大先进封装产能，要点布局高端存储、功率半导体、高性能规划封装赛说念。同期，产业链将进一步升迁生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。
长电科技投资78亿元
长电科技6月24日公告拟在上海临港新片远隔两期树立高端先进封测工场，投资总数78亿元，其中注册成本预计40亿元，决策2028年下半年完成。同期，公司教唆，本次拟投资树立技俩尚需赢得国有树立用地使用权；另外，公司拟通过股权融资及自筹方法筹集资金，可能存在因资金插足不足时而导致技俩树立进程或结束的收益不达预期等风险。
关于本次长电科技扩产先进封装产能，商场反响浓烈。6月25日长电科技股价缩量涨停，报收104.17元/股，总市值1864亿元。自二季度以来公司股价抓续上攻，其间涨幅近1.7倍，6月22日至25日已斩获3个涨停板。同日，先进封装获提振，板块指数高潮2.37%。
算作内行第三大、国内第一大封测企业，长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装，酿成以异质异构集成为中枢的高密度3D系统级封装才能。公司还将加大成本开支力度，预计2026年公司固定钞票投资预算约100亿元，主要用于加大研发投资力度与产能推论，包括先进封装产线与主流封装产能膨大，研讨在运算及汽车电子等政策标的，抓续优化业务和居品结构。
同日，A股先进封装市值龙头盛合晶微股价微跌1.63%，最新市值回落至3921亿元，公司与内行封测龙头日蟾光最新市值差距比上市初期有所收窄。
盛合晶微本年4月上市募资金额约48亿元，创下本年内科创板IPO最高募资鸿沟，用于三维多芯片集成封装技俩、超高密度互联三维多芯片集成封装技俩。本年一季度，公司归母净利润1.91亿元，同比增长约五成。
巨头加码先进封测
跟着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的阔绰呈倍数扩大。据Yole预估，2025年内行先进封装的商场鸿沟为540亿好意思元，预计到2031年将增至1090亿好意思元。集邦预计预估，内行2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年稍许改善。
现时国产封测上市公司巨头也在纷繁加码先进封测。据Wind统计，本年以来关连行业上市公司定增募资金额高于客岁，投资技俩涵盖高性能规划、存储与功率半导体等领域。
华天科技5月22日发布公告，控股子公司投资30亿元树立“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段树立技俩”，布局存储集成电路封装测试全工艺进程，投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。另外，华天科技还决策斥资近30亿元投资华羿微电，拓展功率器件封装测试业务。
本年5月，深科技公告全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟现实高端存储芯片封测产能推论技俩，总投资达14.7亿元。
通富微电也在鼓舞定增募资42.2亿元，用于存储芯片封测、汽车新兴领域封测、晶圆级封测、高性能规划及通讯领域封测产能升迁技俩，以及补充流动资金等。其中，公司决策投资8.88亿元升迁存储芯片封测产能，技俩建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。另外，公司决策投资7.24亿元用于升迁高性能规划及通讯领域封测产能。
关于存储封装趋势，通富微电高管在6月遴选调研时先容，跟着卑劣专揽领域对高带宽、高容量、高可靠性存储的需求快速上升，国内商场酿成了褂讪且抓续扩大的“增量+国产替代”空间。连年来，以长江存储、长鑫存储为代表的原土企业围绕堆叠层数、制程节点、限度器与固件算法优化等标的抓续插足，具备了在要点专揽领域结束鸿沟化国产替代的期间与产业基础。公司加速树立和升迁面向存储芯片的原土封测产能与期间，是保险国产存储芯片褂讪供给和大鸿沟导入专揽场景的关键一环。
封测联手EDA
在现时AI大模子激发的内行算力武备竞赛中，先进封测也曾成为关键产能制约。
深芯盟分析师卢兵此前向记者默示，关于中国半导体产业而言，在先进制程受到外部严格罢休的配景下，通过Chiplet（芯粒）和先进封测期间将熟练制程的芯粒拼接成高性能算力芯片，是结束算力解围的病笃旅途。
从期间旅途来看，Chiplet、3DIC（三维集成电路）以及华为近期提议的Logic Folding（逻辑折叠）齐与先进封装密切关连。国内EDA企业芯和半导体弘扬东说念主向记者先容：“三者并非替代关系，而是在先进封装体系中换取共存。”同期，关连期间触及信号完满性、电源完满性、热散播与机械应力的分析范畴，已无法在职何单一层级上单独管制，传统以单芯片为范畴的EDA器具链也无法胜任，因此需要在“芯片与封装”结伙建模的长入视角下求解。
在此配景下，封装企业愈发深爱与EDA等方法互助。
长电科技副总裁、期间就业奇迹部总司理吴伯平5月出席行为时指出，跟着东说念主工智能、高性能规划、6G通讯等专揽快速发展，Chiplet芯粒期间、垂直堆叠和异质异构集成，已成为突破算力瓶颈、结束系统级性能跃迁的病笃旅途。公司在积极与国表里主流EDA厂商及原土翻新企业互助，探索“封装+仿真+AI”一体化智能筹划平台。
预测先进封装产业发展Kaiyun，中国半导体行业协会副文告长兼封测分会文告长徐冬梅提议生态协同是必由之路，建议禁绝企业壁垒、产业链隔膜，推动“筹划—制造—封测—开发—材料”深度联动，构建“需求牵引、期间协同、产能分享、步调共建”的产业生态，升迁产业链韧性与安全可控才能。
